应用软件去SOA趋势渐起

利用原位TEM等技术可以获得材料形貌和结构实时发生的变化，应用如微观结构的转化或者化学组分的改变。

同时，软件他们建立了一个原子级框架，软件以揭示共轭二维共价有机框架材料中宏观热电性能、微观输运机制和基本化学结构之间的潜在关联，并提供了一套系统的材料设计准则。为解决上述关键问题，去S趋势近期，去S趋势中山大学化学学院的石文副教授（通讯作者）和其硕士研究生周婷霞（第一作者）等以17个典型的的共轭二维共价有机框架材料为例，联合密度泛函理论计算、Boltzmann输运方程和形变势模型对它们的空穴型热电性质进行了全面的理论计算研究。

图2，渐起17种共轭二维共价有机框架材料的投影能带结构。他们的研究表明，应用连接体和结点部分对价带的贡献比值可以作为评估共轭二维共价有机框架材料热电性能的描述符。与传统的无机热电材料相比，软件有机材料由于其低成本、低毒、易加工和固有的低热导率等优势吸引了广泛的研究兴趣。

值得注意的是，去S趋势进一步提高材料的热电性能和合理开发新材料的先决条件，去S趋势不仅是增进对决定材料性能的微观热电输运过程的理解，而且是建立直接的结构-功能关系。【图文导读】图1，渐起17种共轭二维共价有机框架材料的化学结构。

然而，应用前人对该类材料热电性能的研究主要集中在材料制备和性能测量上，应用缺乏基础研究，因此，该类材料中复杂的热电运输机制至今仍不清楚，这不可避免地阻碍了它们性能的进一步提升和系统的材料设计。

作者希望这些新的理论发现将有助于使整个共轭二维共价有机框架家族的热电性质合理化，软件并促进该类材料的理性、系统开发简单内敛的造型设计，去S趋势流动着不凡而坚毅的生命力，用最简单的设计传达出最舒适的感受。

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